Objetivos de tungsteno puro de 99.95% con W1 ASTM B760

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última actualización: 2018-02-05 21:02
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Objetivos puros de tungsteno de 99.95% con W1 ASTM B760

El objetivo de pulverización de aleación de titanio de tungsteno puede utilizarse para fabricar la barrera de difusión para los chips de semiconductores, la nueva célula solar y el circuito cerámico de película delgada.

El objetivo de pulverización de aleación de silicio de tungsteno puede usarse para la capa de contacto óhmico de los chips semiconductores.

Tipo

W (% en peso)

Ti (% en peso)

Si (% en peso)

Pureza (% en peso)

Densidad(%)

Tamaño del grano y (μm)

Dimensión (máx. Mm)

Real academia de bellas artes

WTi10

90 ± 0,5

10 ± 0,5

/

99,9-99,999

≥99

400 × 40

≤ 1,6

WTi20

80 ± 0,5

20 ± 0,5

/

99,9-99,995

≥99

400 × 40

≤ 1,6

WSi10

90 ± 0,5

/

10 ± 0,5

99,9-99,999

≥99

400 × 40

≤ 1,6

WSi20

80 ± 0,5

/

20 ± 0,5

99,9-99,999

≥99

400 × 40

≤ 1,6


http://es.aonetitanium.com/

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